在科技日新月异的当下，传统豪华汽车品牌奔驰宣布向软件为核心的公司转型，这一举动无疑预示着当前时代变革的深刻性。近日，西门子EDA在上海成功举办了年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”，汇聚了全球技术精英、产业伙伴及核心客户，共同聚焦“AI 驱动半导体变革”的主题，深入探讨了软件定义时代下，如何解决验证复杂度增加、系统集成难度加大等行业痛点，携手探索智能化设计的创新之路。
峰会现场，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳与亚太区技术总经理Lincoln Lee向外界描绘了一幅半导体设计未来的壮丽图景。这不仅是对技术路径的阐述，更是对行业未来走向的深刻洞察。
数字往往最能直观反映问题的严峻性。凌琳指出，半导体行业收入预计到2030年将达到1万亿至1.2万亿美元，同期晶体管数量也将突破1万亿的里程碑。这一前所未有的扩张态势令人惊叹。而到2035年，该行业收入可能达到2万亿美元，这样的增长速度在过去可能需要十几年甚至几十年，现在却有望在五年内实现。
然而，光鲜的数据背后隐藏着巨大的挑战。项目延期、首次流片成功率下降等问题，反映了整个行业面临的深层次困境。以制程成本为例，从28纳米开始，成本增长曲线变得异常陡峭，5纳米制程约需4.2亿美元，3纳米制程更是高达5.4亿美元。如此高昂的投入，任何失误都可能导致巨大损失。
在此背景下，西门子EDA提出了“软件定义、AI加持、芯片赋能”的三大战略方向。这一战略不仅是对行业发展趋势的深刻把握，更是对未来的前瞻布局。Lincoln Lee强调，与去年相比，今年新增了“AI加持”这一方向，这充分说明了人工智能在EDA领域的重要性正在迅速提升。
“软件正在吞噬世界”这一论断在半导体行业中得到了生动体现。当硬件逐渐趋同，软件成为带来差异化定义的关键因素。这一趋势在汽车行业中尤为明显，“软件定义汽车”已成为现实。从特斯拉的OTA升级到传统车企的数字化转型，软件正在重新定义汽车的价值创造方式。而这种变化的背后，是电子产业在各行各业中占比的持续提升。
对于EDA行业而言，软件定义意味着硬件优先思维的彻底转变。过去，工程师们更多地依赖硬件能力的提升来解决问题，但现在，解决复杂系统问题的关键在于软件和设计方法的“左移”，即在设计的早期阶段就充分考虑软件因素，通过软硬件协同设计来优化整体性能。这一转变对整个产业链产生了深远影响，芯片设计需要从系统级角度进行思考。
如果说软件定义提供了新的思维框架，那么AI加持则为这一框架注入了强大的执行力。但EDA中的AI应用与普通生成式AI或大型语言模型截然不同。芯片设计的每一行代码、每一个设计单元都必须确保绝对的准确性和可靠性。基于这一认识，西门子EDA提出了工业级AI的五大特性：可验证性、可用性、通用性、稳健性和准确性。这些特性代表了AI技术从实验室走向工业应用的关键门槛。
西门子EDA在今年的美国DAC大会上推出了EDA AI System，这是一个跨产品的基础AI平台，支持NVIDIA NIM，建立了完整的数据湖架构，为后续AI应用提供了坚实基础。该系统在数据安全方面表现出极高的谨慎性，客户数据只有在获得明确授权的情况下才会被纳入平台。
基于这一平台，西门子EDA推出了四款AI增强工具：用于验证的Questa One、用于布线布局的Aprisa AI、广泛使用的Calibre Vision AI以及用于仿真的Solido。这些工具在实际应用中已展现出显著的效率提升效果。MediaTek作为开发合作伙伴，在Questa One的应用中积累了丰富的实践经验。
“芯片赋能”战略方向的含义远不止字面意思。它不仅指芯片技术本身的发展，更重要的是芯片如何赋能整个数字化世界的发展。作为“倒金字塔”的底座，EDA技术正支撑着更广阔的数字化世界。
在这一理念指导下，西门子EDA正在构建超越传统EDA范畴的全面数字孪生体系。这个体系不仅包含传统EDA所覆盖的电子设计自动化部分，还囊括了机械设计、半导体供应链以及工艺仿真等多个环节。凌琳强调，他们的目标是构建一个完整而强大的闭环系统，帮助用户应对复杂系统在设计与验证中的各种挑战。
全面数字孪生的意义在于从跨域系统的模型出发，进行软硬件协同设计、验证与仿真。这一过程极为复杂，涉及软件定义、功能验证、物理实现、物理验证、生产及封装、3D IC技术应用等多个环节。为了支撑这一愿景，西门子EDA还提供了Silicon Lifecycle工具，实时监控每个环节是否达到指标，形成完整的循环和回溯机制。
西门子EDA在关键技术领域进行了大规模投资。凌琳透露，2024年和2025年新增人力的90%都将投入到研发中。这些研发投入主要集中在先进制程节点、3D IC异构集成、加速系统设计以及电子系统复杂度管理等方向。
先进制程节点的重要性不言而喻。随着摩尔定律增速放缓，3D IC等超越摩尔定律的技术应运而生。西门子EDA在3D IC方面的优势不仅体现在工具使用上，更重要的是与代工厂和OSAT的紧密合作。他们与TSMC和英特尔开展了参考工作流的合作，在国内也与主要封装厂建立了合作关系。
在AI技术方面，西门子EDA的布局可以追溯到2017年底对Solido的收购。这家公司拥有20多年的AI EDA软件经验，为西门子EDA提供了深厚的技术底蕴。基于Solido的AI引擎，西门子EDA不断扩展AI应用范围，目前已实现全平台的AI覆盖。
面对日益增长的系统复杂性，西门子EDA提出了系统性的解决方案。这些挑战包括多域、跨域系统设计的复杂性提升、异构集成3D IC技术的技术壁垒以及供应链韧性和能耗控制等现实问题。西门子收购的Supplyframe DSI平台旨在帮助企业应对电子供应链上的痛点，如今已成为西门子数字化工业软件的重要组成部分。
在能耗控制方面，挑战同样严峻。数据显示，电力供应在整体能耗中的占比正在快速上升，预计到2028年将升至12%。西门子长期致力于绿色环保，通过创新软件系统帮助企业进行碳足迹管理与碳规划。在推动零碳和碳中和战略方面，西门子EDA的技术创新正在发挥重要作用。
在这个快速变化的时代，生态系统协作的重要性不言而喻。凌琳强调，只有通过上下游紧密合作，才能提升良率、缩短研发周期，并实现设计与制造的高效融合。这种生态思维体现在西门子EDA的各个业务层面，包括与代工厂建立参考工作流和PDK、为客户提供开放接口支持接入自己的数据或AI模型、整合供应链资源提供一站式服务等。
作为西门子集团的一部分，西门子EDA能够充分利用集团在工业自动化、数字化工厂等领域的深厚积累。西门子对各行各业的深刻理解，使得西门子EDA能够提供更有针对性的解决方案。
西门子EDA正在进行的不仅是技术升级，更是对EDA行业边界的重新定义。传统的EDA主要聚焦于芯片设计环节，而西门子EDA提出的全面数字孪生概念，将EDA的外延扩展到了整个系统设计、验证、生产和维护的全生命周期。
半导体行业的快速发展为各行各业的数字化转型提供了基础支撑，同时也对EDA技术提出了前所未有的挑战。西门子EDA提出的“软件定义、AI加持、芯片赋能”战略方向，不仅是对当前挑战的回应，更是对行业未来发展路径的前瞻性思考。
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